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第668章 台积电危机高通成低通（第3页）

x1的存在，可以支持4khdr，大大提升画质表现。

同样，lg、三星、海信也会相继推出自家的画质芯片，提升画质表现。

不过也都是和soc分开的。

这样的缺点，就是需要做两颗芯片，成本高，集成度低，功耗也高。

于是乔治思维清奇，直接把画质芯片封装到soc芯片中，做成一颗芯片，这样很多模组共用一套就可以，集成度大大提升，功耗大大降低。

打个比方，索尼、海信、三星的做法，类似于过去的一颗处理器芯片，再外挂一颗基带芯片。

而乔治的想法，则是直接把基带集成到soc内部。

这无疑是巨大的进步，也是很好的发展方向。

“可以，集成进去吧，这样成本更低，能效比更高！”王逸很是赞同。

外挂一颗画质芯片，就像外挂基带芯片，完全不如集成到soc内部。

尤其是鲲鹏910c没有基带，本就空出了一些面积，恰好可以把x1画质芯片封装进去，实现集成，做成鲲鹏910v！

今后鲲鹏910soc，cpu+gpu+基带，手机专用。

鲲鹏910c，cpu+gpu，无基带，平板专用。

鲲鹏910v，cpu+gpu+画质芯片，电视专用！

最大的特点便是多了画质芯片，使得显示效果实现了质的飞跃。

“星逸平板2代不是要出ultra吗？也可以直接上鲲鹏910v！”王逸说道。

“对啊，ultra版本本就主打超旗舰，处理器从pro版本的鲲鹏902c，直接升级为910c，那不如一步到位上910v！”

朱长林眼睛一亮：“平板也需要强大的画质芯片，增加显示效果！”

王逸点点头：“嗯，就这么办。今后标准版、pro版本就用c系列的普通平板芯片，不带画质增强。ultra版本呢直接上带画质增强的v系列芯片！一句话，强大到没对手！”

“这样最好。”

没有让王逸失望，弗兰茨·昆汀效率很快，仅仅四天便谈妥了合作，拿下了amd的cpu芯片订单。

amd直接将明年60%的cpu芯片订单，全部交给星逸半导体代工。

看中的就是星逸半导体的28纳米工艺强大又充足，以及后续的星逸物流直接配送到位。

当然，还有一部分原因就是amd对于台积电有些失望，有些愤怒。

台积电今年已经量产20纳米工艺，给苹果代工a8，amd也想吃点好的，也想用20纳米工艺。

哪怕今年台积电的20纳米产能都给了苹果，amd轮不上，明年轮上也行！

但可惜，台积电明年的20纳米工艺也没轮上！

台积电把今年的20纳米产能给了苹果a8，明年的20纳米产能给了高通骁龙810和联发科mt6795（heliox10），以及苹果a8！

至于16纳米产能，要下明年七八月份量产，先不说不可能给amd，即便给，amd也等不了。

amd的cpu和显卡明年五六月份就会集中发布，不可能等到七八月份才量产。

结果台积电能给amd的，只有28纳米产能！

这让amd异常愤怒！

今年轮不上20纳米也就罢了，明年还轮不上，只能继续用28纳米！

欺人太甚！

只是之前没得选，amd也没办法。

现在有的选了，amd当即投奔星逸半导体，把60%cpu订单给了星逸半导体，借此摆脱对台积电的依赖，更是一种愤怒的传达和敲打。

至于剩下的40%低端cpu订单，则是继续交给格罗方德代工。